中國科學(xué)院在廊坊經(jīng)開區(qū)科技谷園區(qū)建設(shè)半導(dǎo)體技術(shù)工程化研究平臺可研報告，近日獲國家發(fā)改委批復(fù)。

該研究平臺項目總建筑面積24343平方米，總投資13540萬元，其中國家安排投資6600萬元。建設(shè)內(nèi)容包括半導(dǎo)體材料工程化平臺、光電子器件工程化平臺等試驗和研究平臺及相關(guān)輔助設(shè)施。

該研究平臺建成后，將為國家提供急需的高性能半導(dǎo)體材料、光電器件、光電系統(tǒng)等先進工程化技術(shù)，推動我國在半導(dǎo)體優(yōu)質(zhì)材料、半導(dǎo)體傳感器等方面的發(fā)展。同時，該平臺也將加速相關(guān)技術(shù)的實用化、產(chǎn)業(yè)化進程，為研發(fā)中試成果在廊坊轉(zhuǎn)化落地提供可靠的技術(shù)保障。

作 者： 通訊員王衛(wèi)國、王文珩 記者解麗達